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蘋果公司正在加速推進自主研發(fā)人工智能（AI）芯片的進程，以期減少對英偉達的依賴。這一戰(zhàn)略的核心在于與博通公司合作，共同開發(fā)一款代號為“Baltra”的AI服務器芯片。該芯片預計將在2026年前實現量產，主要聚焦于AI推理任務，以滿足日益增長的計算需求。

蘋果之所以采取這一舉措，部分原因在于歷史上的矛盾以及對技術自主性的強烈訴求。公司希望能夠掌控核心技術，從而在AI領域占據更為主動的地位。目前，蘋果仍然通過云服務間接使用英偉達的技術，這種依賴關系讓蘋果意識到，必須加快自研芯片的步伐，以實現更高的靈活性和自主性。

除了與博通的合作，蘋果還在積極布局其他替代方案。例如，蘋果正在考慮使用AMD的圖形芯片以及谷歌的TPU（張量處理單元）來訓練其AI模型。這些替代方案不僅可以幫助蘋果在技術上實現多樣化，還能在一定程度上降低對單一供應商的依賴。此外，蘋果計劃將其自主研發(fā)的芯片應用于數據中心，以提升整體的計算能力和效率。

盡管蘋果在自研芯片方面的努力正在加速推進，但英偉達依然在市場中占據主導地位。短期內，雙方可能會維持一種競合關系，即在競爭中合作，在合作中競爭。這種復雜的關系將對整個AI芯片市場產生深遠的影響，推動技術的不斷進步與創(chuàng)新。